今日盤后簡訊，9月22日芯片封裝概念報漲，深南電路（94.38，2.49，2.71%）領漲，銳科激光(58.45，1.44，2.526%)、寧波精達(8.17，0.18，2.253%)、亨通光電(13.98，0.25，1.821%)、碩貝德(12，0.09，0.756%)等跟漲。芯片封裝上市公司：

　　深南電路：

　　2021年第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入31.56億，同比增長-7.66%；凈利潤3.17億。

　　公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　銳科激光：

　　銳科激光2021年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收10.26億，同比增長78.72%；凈利潤1.5億，同比增長168.14%；每股收益為0.2208元。

　　中高功率直接半導體激光器生產總裝線；中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產線；中高功率半導體激光器芯片封裝生產線；中高功率半導體激光器傳能光纜生產線；中高功率半導體激光器用合束器件生產線；半導體激光器研發(fā)實驗室建設。

　　寧波精達：

　　2021年第二季度顯示，公司營收1.21億，同比增長49.39%；實現(xiàn)歸母凈利潤1526萬。

　　通過國家重大科技專項的技術積累，寧波精達歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導體引線框架高速精密沖壓，進入半導體芯片封裝等高端制造領域。

　　亨通光電：

　　2021年第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入110.8億，同比增長16.36%；凈利潤4.07億，同比增長93.95%；每股收益為0.1723元。

　　公司已分步從英國洛克利引進硅光子芯片技術，通過100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產項目的實施，公司有望實現(xiàn)從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，豐富了光器件產品種類，進一步完善了光通信產業(yè)鏈。

　　南方財富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實，不對您構成任何投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。