3月10日消息，甬矽電子今年來漲幅上漲15.28%，最新報26.710元，漲0.75%，成交額1.17億元。

　　Chiplet概念概念股有包括甬矽電子。

　　公司2021年實現凈利潤3.22億，毛利率32.26%，每股收益1.05元。

　　公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，下游客戶主要為集成電路設計企業，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。報告期內，公司全部產品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。2019年公司在國內獨立封測企業中排名第11，在內資獨立封測企業中排名第6。2021年，公司封裝產品銷量為2889094.92千顆，主要為先進封裝產品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯發科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、 星宸科技等行業內知名芯片企業建立了合作關系，并多次獲得客戶授予的最佳供應商等榮譽。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。