近5日資金流向一覽見下表：

　　11月3日深科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.55億元，融資償還1.42億元，融資凈買額1307.41萬元。融券方面，融券賣出45.16萬股，融券償還50.41萬股，融券余量171.3萬股，融券余額2870.91萬元。融資融券余額10.64億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　深科技（000021）主營業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技2023年第二季度顯示，公司主營收入38.07億元，同比-2.41%；歸母凈利潤1.96億元，同比-8.26%；扣非凈利潤1.77億元，同比-29.08%。

　　在所屬先進(jìn)封裝Chiplet概念2023年第二季度營業(yè)總收入同比增長中，振華風(fēng)光是超過30%以上的企業(yè)；經(jīng)緯輝開位于20%-30%之間；深科達(dá)、金龍機(jī)電、光力科技等3家位于10%-20%之間；生益科技、文一科技、長電科技、晶方科技等33家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。