2024年封裝上市公司有:

　　聚燦光電：1月15日消息，聚燦光電收盤于10.970元，漲3.02%。7日內股價下跌2.92%，總市值為73.61億元。

　　公司的主營業務為LED外延片及芯片的研發、生產和銷售業務，并圍繞LED照明應用為核心提供合同能源管理服務，公司的主要產品為GaN基高亮度藍光LED芯片及外延片。公司產品位于LED產業鏈上游，技術門檻和附加值均較高，所生產的高亮度藍光LED芯片經下游封裝后可廣泛應用于背光源及照明等中高端應用領域。 公司于2020年5月22日晚發布非公開發行A股股票預案，擬募資不超10億元用于高光效LED芯片擴產升級項目和補充流動資金。高光效LED芯片擴產升級項目總投資9.5億元，項目將用于研發與制造包含Mini/Micro LED、車用照明、高功率LED等在內的高端LED芯片產品，并形成藍綠光LED芯片950萬片/年的生產能力。

　　環旭電子：1月15日消息，環旭電子截至下午3點收盤，該股漲2.14%，報14.260元；5日內股價上漲1.82%，市值為315.14億元。

　　國內SiP封裝技術龍頭，收購法國飛旭布局EMS。

　　歌爾股份：1月15日，歌爾股份開盤報價18.19元，收盤于18.650元，漲1.91%。當日最高價為19.12元，最低達17.98元，成交量8575.69萬手，總市值為637.91億元。

　　公司在業內精密制造方面素來有著良好口碑。公司不斷提升加工精度和良率水平，實現塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學鏡頭、光路設計、虛擬現實/增強現實、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領域形成精密制造能力，在生產過程中應用粉末冶金技術、超聲波焊接技術、激光技術等先進工藝，大幅縮短新產品交付周期，形成高品質產品大規模生產的獨具優勢。”

　　鴻利智匯：1月15日消息，鴻利智匯5日內股價下跌1.52%，最新報7.920元，成交量1658.93萬手，總市值為56.07億元。

　　公司是國家火炬計劃重點高新技術企業，作為國內領先的白光LED封裝企業，主要從事LED器件及其應用產品的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于通用照明、背光源、汽車信號/照明、特殊照明、專用照明、顯示屏等眾多領域。公司憑借在行業的品牌影響力和核心競爭力，產品已覆蓋全國大部分省市，并銷往歐洲、美洲、東南亞、南非等各個國家和地區。同時，公司一直高度重視技術研發和創新工作，擁有廣東省省級企業技術中心，是國家半導體照明工程研發及產業聯盟常務理事單位，中國半導體照明技術標準工作組成員單位。公司產品滿足當前國際環保RoHS、REACH、PFOS/PFOA等法令法規要求，相關產品通過IEC62471光生物安全測試要求。公司始終不懈堅持于節能科技的研發及普及，力求以不懈的努力，帶動節能環保的蝴蝶效應，為全球綠色環保事業做出卓越貢獻。

　　文一科技：1月15日收盤消息，文一科技（600520）漲1.72%，報23.100元，成交額4.46億元。

　　1978年研制出中國第一套塑料封裝模具，1985年研制開發了中國第一套擠出模具，是半導體集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具國家標準、行業標準起草單位，2002年元月在上海證券交易所上市，成為模具行業第一家上市公司。