南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2024年集成電路封裝上市龍頭企業(yè)，供大家參考。

　　1、通富微電：

　　10月9日消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)上漲23.49%，截至12時(shí)12分，該股報(bào)24.900元，跌1.71%，總市值為377.88億元。

　　公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。

　　2、長(zhǎng)電科技：

　　長(zhǎng)電科技（600584）10日內(nèi)股價(jià)上漲29.08%，最新報(bào)39.300元/股，漲1.13%，今年來(lái)漲幅上漲24.02%。

　　3、晶方科技：

　　10月9日開盤消息，晶方科技截至收盤，該股報(bào)24.040元，跌0.29%，7日內(nèi)股價(jià)上漲23.92%，總市值為156.78億元。

　　集成電路封裝概念股其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)：10月9日，太極實(shí)業(yè)開盤報(bào)6.96元，截至14時(shí)46分，報(bào)6.510元，成交額7.68億元，換手率5.39%，市值為137.11億元。

　　興森科技：10月9日開盤消息，興森科技3日內(nèi)股價(jià)上漲1.39%，最新報(bào)10.800元，成交額12.98億元。

　　飛凱材料：截止10月9日15時(shí)飛凱材料（300398）跌10.09%，報(bào)15.500元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲7.29%，換手率8.98%，成交額7.75億元。

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