封裝設計概念上市公司有哪些？封裝設計上市公司股票一覽

封裝設計行業概念股票有： 銘普光磁、長電科技、康力電梯。

長電科技：7月22日消息，長電科技最新報34.100元，跌0.06%。成交量3001.22萬手，總市值為610.19億元。

2024年公司實現營業收入359.62億元，同比增長21.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤16.1億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤15.48億元，同比增長17.02%。

向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業務包括13.56M手機SIM卡芯片。

康力電梯：7月22日消息，康力電梯開盤報價7.5元，收盤于7.470元，跌0.67%。今年來漲幅上漲8.28%，市盈率16.69。

2024年公司實現營業收入40.83億元，同比增長-18.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.57億元，同比增長-2.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤3.13億元，同比增長-2.59%。

間接參股芯禾科技，該公司為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。

銘普光磁：【7月22日】今日銘普光磁（002902）主力凈流入凈額-3608.94萬元，占比-13.08%。該股開盤報20.97元，收于20.850元，跌0.38%，總市值為49.1億元，換手率9.6%。

銘普光磁2024年實現營業收入16.33億元，同比增長-14.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.91億元，同比增長-12.04%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-3億元，同比增長-10.04%。

公司光電事業部具有從TO，到光器件，至光模塊以及無源波分系統的垂直整合，以及大規模生產能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產品主要應用于數通市場和電信市場兩大領域。

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