據南方財富網概念查詢工具數據顯示，相關先進封裝上市公司有：

　　彤程新材603650：3月24日該股主力資金凈流出2869.47萬元，超大單資金凈流出1193.83萬元，大單資金凈流出1675.65萬元，中單資金凈流出323.31萬元，散戶資金凈流入3192.78萬元。

　　從近三年營業總收入來看，公司近三年營業總收入均值為25.88億元，過去三年營業總收入最低為2021年的23.2億元，最高為2023年的29.44億元。

　　強力新材300429：3月24日消息，強力新材主力凈流出1414.98萬元，超大單凈流出238.55萬元，散戶凈流入1753.26萬元。

　　從強力新材近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為-2421.11萬元，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-1.06億元，最高為2021年的1億元。

　　先進封裝PSPI，SHJW認證中；與杜邦合作電鍍液，可材料用于HBM。

　　大港股份002077：7月5日消息，大港股份主力資金凈流出344.46萬元，超大單資金凈流出118.1萬元，散戶資金凈流入452.58萬元。

　　大港股份從近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為2278.68萬元，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1030.31萬元，最高為2022年的3498.45萬元。

　　控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業化獨立第三方集成電路測試企業，具有高效、專業化的工程服務能力、CP測試方案開發及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優單元，維護并應用于量產。

　　晶方科技603005：3月24日消息，晶方科技3月24日主力資金凈流出6410.81萬元，超大單資金凈流出2588.69萬元，大單資金凈流出3822.11萬元，散戶資金凈流入7748.61萬元。

　　從晶方科技近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為44.66%，過去五年毛利率最低為2023年的38.15%，最高為2021年的52.28%。

　　全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者；公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力；封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等；控股子公司荷蘭Anteryon主要為半導體等市場領域，提供所需的光電傳感系統集成解決方案，最主要客戶之一為荷蘭光刻機制造商ASML。

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