2月21日消息，截至15點(diǎn)收盤晶方科技漲2.7%，報(bào)36.870元，換手率9.44%，成交量6153.61萬手，成交額22.48億元。

　　2月21日消息，晶方科技資金凈流入9320.01萬元，超大單資金凈流入3138.77萬元，換手率9.44%，成交金額22.48億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　2月21日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.89億元，融資償還2.25億元，融資凈買額-3609.48萬元。融券方面，融券賣出1800股，融券償還3.9萬股，融券余量19.1萬股，融券余額704.22萬元。融資融券余額9.5億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入2.95億元，同比47.31%；歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。

　　在所屬蘋果阿里合作概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，工業(yè)富聯(lián)、晶方科技、兆易創(chuàng)新、海光信息、浪潮信息等13家是超過30%以上的企業(yè)；長電科技、賽騰股份、華勤技術(shù)、福蓉科技、春秋電子等11家位于20%-30%之間；杭鋼股份、精工鋼構(gòu)、浙數(shù)文化、中恒電氣、立訊精密等7家位于10%-20%之間；雅達(dá)股份、用友網(wǎng)絡(luò)、泰豪科技、環(huán)旭電子等19家均不足10%。

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