2月21日消息，惠倫晶體7日內股價上漲10.23%，截至15點，該股報13.490元，漲3.21%，總市值為37.88億元。

　　2月21日消息，惠倫晶體2月21日主力資金凈流入2276.66萬元，超大單資金凈流入2058.28萬元，大單資金凈流入218.38萬元，散戶資金凈流出2306.32萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　惠倫晶體（300460）主營業務為壓電石英晶體元器件。惠倫晶體2024年第三季度顯示，公司主營收入1.56億元，同比17.78%；歸母凈利潤-87.72萬元，同比-112.29%；扣非凈利潤-1834.51萬元，同比-378.18%。

　　在所屬華為昇騰概念2024年第三季度營業總收入同比增長中，佳都科技、工業富聯、恒為科技、海光信息、生益電子等16家是超過30%以上的企業；開普云、富信科技、常山北明等10家位于20%-30%之間；四川長虹、華正新材、新致軟件、華豐科技等13家位于10%-20%之間；同方股份、烽火通信、方正科技、中科曙光、多倫科技等50家均不足10%。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。