據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet上市龍頭企業(yè)有：

　　華天科技002185：龍頭

　　近30日股價(jià)上漲8.18%，2025年股價(jià)上漲1.11%。

　　光力科技300480：龍頭

　　在近30個(gè)交易日中，光力科技有18天上漲，期間整體上漲22.91%，最高價(jià)為16.23元，最低價(jià)為11.9元。和30個(gè)交易日前相比，光力科技的市值上漲了12.88億元，上漲了22.91%。

　　晶方科技603005：龍頭

　　近30日晶方科技股價(jià)上漲27.3%，最高價(jià)為38.2元，2025年股價(jià)上漲21.79%。

　　匯成股份688403：龍頭

　　匯成股份在近30日股價(jià)上漲10.76%，最高價(jià)為9.26元，最低價(jià)為7.97元。當(dāng)前市值為77.09億元，2025年股價(jià)上漲2.61%。

　　沃格光電603773：龍頭

　　在近30個(gè)交易日中，沃格光電有16天上漲，期間整體上漲13.41%，最高價(jià)為26.88元，最低價(jià)為21.46元。和30個(gè)交易日前相比，沃格光電的市值上漲了7.76億元，上漲了13.41%。

　　宏昌電子603002：2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開(kāi)發(fā)（委托）合同》，雙方在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開(kāi)展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級(jí)封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

　　聯(lián)瑞新材688300：公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。