據南方財富網概念查詢工具數據顯示，PCBA題材上市企業(yè)有：

金信諾：4月18日主力資金凈流入8016.57萬元，超大單資金凈流入2920.67萬元，換手率12.74%，成交金額6.65億元。

公司系5G與智能互聯(lián)行業(yè)融合及運營解決方案綜合服務商，提供全系類信號互聯(lián)產品及解決方案，深度覆蓋解決方案(4G/5G通信解決方案、室內覆蓋解決方案、衛(wèi)星通信解決方案)、超寬帶解決方案，方案內自研產品包括高速傳輸類(網線、高速連接器及組件)、光傳輸類(光模塊、光纜、光連接器、光組件)、射頻傳輸類(射頻電纜、射頻連接器、射頻組件)、電源傳輸類(電連接器、電源線)、低頻傳輸類(低頻電纜、低頻連接器、低頻組件)、PCB及芯片模組等。此外，公司現(xiàn)階段重點發(fā)力5G產品的研發(fā)和制造，已有產品包括5G天線用PCB/PCBA，波束控制芯片和電源控制芯片，10G、25G、100G光模塊，光電復合纜，數據中心用高速組件、板對板連接器等。華為、諾基亞、愛立信均為公司的客戶。

市盈率為3.06，2023年營業(yè)總收入同比增長-6.25%，毛利率達到14.7%。

深南電路：4月18日消息，深南電路4月18日主力凈流入4313.07萬元，超大單凈流入2005.91萬元，大單凈流入2307.16萬元，散戶凈流出3131.19萬元。

公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設計、研發(fā)及制造，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局。主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統(tǒng)總裝。

深南電路市盈率為41.37，2023年營收同比增長-3.33%至135.26億，毛利率達到23.43%。

劍橋科技：4月18日該股主力資金凈流出449.57萬元，超大單資金凈流出439.96萬元，大單資金凈流出9.61萬元，中單資金凈流入702.75萬元，散戶資金凈流出253.18萬元。

項目建設的主要目的為解決公司當前SMT貼片、DIP插件環(huán)節(jié)的PCBA板的產能瓶頸。

劍橋科技公司市盈率為49.37，2024年營業(yè)總收入同比增長18.31%，毛利率達到20.99%。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。