根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股14家集成電路封測相關上市公司已發布2024年前三季度財報。2024年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

　　集成電路封測主要上市公司

　　華天科技(002185)：華天科技2024年第三季度季報顯示，公司營業總收入同比增長27.98%至38.13億元；凈利潤為1.34億，同比增長571.76%，毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。

　　1月24日收盤消息，華天科技5日內股價上漲1.64%，截至13時13分，該股報11.570元，漲2.12%，總市值為370.76億元。

　　中國營收規模第一，世界第三的封測龍頭；產能覆蓋了高中低各種集成電路封測范圍；業務覆蓋國際、國內全部高端客戶、包括高通、博通、SONDISK\MARVOLL和國內第一大IC設計公司；子公司中芯長電已開始進行高通10納米硅片超高密度凸塊加工認證，成為國內第一家進入10NM半導體中段硅片制造公司；國家大基金持股9.54%。

　　晶方科技(603005)：2024年第三季度公司營收同比增長47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤為7439.4萬，同比增長118.42%，毛利潤為1.29億，毛利率43.94%。

　　1月24日收盤消息，晶方科技開盤報價28.15元，收盤于28.980元，成交額7.58億元。

　　公司屬于集成電路封裝、測試行業,公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位.目前公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。 公司于2021年1月19日晚發布非公開發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

　　長電科技(600584)：2024年第三季度，公司營業總收入同比增長14.95%至94.91億元；凈利潤為4.57億，同比增長-4.39%，毛利潤為11.6億，毛利率12.23%。

　　1月24日長電科技消息，該股11時52分報40.640元，漲3.73%，換手率3.7%，成交量6621.8萬手，今年來下跌-0.57%。

　　南方財富網所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。