2024年第二季度，芯片封裝測試概念股票研發(fā)投入排行榜中，長電科技（600584）研發(fā)投入總額高達(dá)8.19億，通富微電（002156）和深南電路（002916）排名第二和第三，華天科技（002185）、太極實(shí)業(yè)（600667）、深康佳A（000016）、賽騰股份（603283）、興森科技（002436）、深科技（000021）、蘇州固锝（002079）進(jìn)入前十，研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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