據南方財富網概念庫數據顯示，相關TSV概念股票有：

碩貝德（300322）：

公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，公司是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

凈利-6445.9萬、同比增長66.87%。

通富微電（002156）：

國內唯一實現MEMS傳感器封測量產的廠商，MEMS封裝良率達99.5%，技術覆蓋TSV、RDL等先進工藝，服務華為、蘋果等客戶。

凈利6.78億、同比增長299.9%，截至2025年11月25日市值為543.6億。

強力新材（300429）：

公司研發的光敏性聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液供應膜先進封裝企業，目前處于驗證階段。PSPI和電鍍液是先進封裝中微凸點、中介層和TSV實現信號從芯片到載板件的傳遞的核心材料。

凈利-1.82億、同比增長-295.99%。

長電科技（600584）：

通過收購星科金朋繼承SK海力士20年封測技術遺產，掌握TSV密度10萬孔/cm2的3DIC封裝工藝，良率超98%。2025年為SK海力士HBM3E提供后道封裝服務，合肥基地專門設立HBM產線，月產能規劃10萬片。其技術實力被SK海力士認可，成為其高端封裝的重要合作伙伴。

凈利16.1億、同比增長9.44%，截至2025年11月25日市值為633.27億。

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