據南方財富網概念查詢工具數據顯示，相關晶圓測試概念上市公司有：

　　同興達002845：

　　子公司日月同芯主要從事半導體先進封測業務，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測制程，建成月產能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產工廠，主要應用于顯示驅動IC（含DDIC和TDDI）。

　　11月19日該股主力資金凈流出510.72萬元，超大單資金凈流出1.38萬元，大單資金凈流出509.34萬元，中單資金凈流出876.67萬元，散戶資金凈流入1387.39萬元。

　　華潤微688396：

　　公司是中國規模最大的功率器件企業，MOSFET是公司最主要的產品之一，是國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內少數能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業，也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發和制造能力的主要企業，生產的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等。公司產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。根據IHSMarkit的統計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產能144萬片；12吋產線計劃投資75.5億元，配套建設12吋外延及薄片工藝能力，預計在2022年可以實現產能貢獻，該產線規劃月產能3萬片，將主要用于自有功率器件產品的生產。公司封測產能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達199萬片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發布2020年度向特定對象發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導體封測基地項目，補充流動資金。華潤微功率半導體封測基地項目總投資42億元，達產后主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品。

　　資金流向數據方面，7月5日主力資金凈流流出1048.1萬元，超大單資金凈流出265.46萬元，大單資金凈流出782.63萬元，散戶資金凈流入878.21萬元。

　　韋爾股份603501：

　　2018年12月，公司擬33.88元/股非公開發行3.99億股購買北京豪威85.53%股權(作價130.23億元)、思比科42.27%股權(作價2.34億元)、以及視信源79.93%股權(作價2.55億元)，同時擬非公開發行募集配套資金不超過20億元，用于晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）、硅基液晶高清投影顯示芯片生產線項目（二期）等。豪威科技、思比科為芯片設計公司，主營業務均為CMOS圖像傳感器的研發和銷售。

　　2月6日消息，韋爾股份資金凈流入1.28億元，超大單資金凈流入5333.37萬元，換手率3.06%，成交金額49.95億元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。