據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片概念股：

1、錦富技術(shù)：錦富技術(shù)2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-4273.49萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為16.99%。

錦富技術(shù)近7個(gè)交易日，期間整體下跌10.45%，最高價(jià)為6.75元，最低價(jià)為7元，總成交量4.91億手。2025年來上漲17.2%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

2、長(zhǎng)電科技：2024年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%；毛利潤(rùn)為11.6億，毛利率12.23%。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌3.09%，最高價(jià)為36.98元，總市值下跌了19.86億元，2025年來下跌-13.82%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

3、深南電路：公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.01億，同比增長(zhǎng)15.33%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益3.59%，毛利率25.4%，每股收益0.98元。

近7日股價(jià)下跌5.23%，2025年股價(jià)上漲0.71%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

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