長(zhǎng)電科技（600584）：

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌15.07%，最高價(jià)為38.46元，總成交量10.07億手。

集成電路封裝龍頭股，從長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。

集成電路封裝測(cè)試市占率全球第三。

通富微電（002156）：

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌12.41%，總市值上漲了35.06億，當(dāng)前市值為388.81億元。2025年股價(jià)下跌-14.58%。

集成電路封裝龍頭股，從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，通富微電近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為18.67%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2021年的158.12億元，最高為2023年的222.69億元。

晶方科技（603005）：

晶方科技在近30日股價(jià)下跌25.92%，最高價(jià)為36.58元，最低價(jià)為33.58元。當(dāng)前市值為176.02億元，2025年股價(jià)下跌-2.54%。

集成電路封裝龍頭股，從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為15.28%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的6564.42萬(wàn)元，最高為2021年的4.72億元。

集成電路封裝股票概念其他的還有：

太極實(shí)業(yè)（600667）：

在近7個(gè)交易日中，太極實(shí)業(yè)有4天上漲，期間整體上漲4.06%，最高價(jià)為6.59元，最低價(jià)為6.14元。和7個(gè)交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值上漲了5.48億元。

興森科技（002436）：

近7日興森科技股價(jià)上漲2.01%，2025年股價(jià)下跌-1.37%，最高價(jià)為11.69元，市值為185.18億元。

飛凱材料（300398）：

飛凱材料近7個(gè)交易日，期間整體上漲13.57%，最高價(jià)為15.63元，最低價(jià)為21元，總成交量5.06億手。2025年來(lái)上漲19.88%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。